Wafer fab意思

"Wafer fab"是英文"wafer fabrication"的縮寫，指的是半導體晶圓的製造過程。在這個過程中，矽晶圓（wafer）經過一系列複雜的物理和化學步驟，被加工成具有特定電路圖案的積體電路。這些步驟包括光刻、蝕刻、摻雜、沉積和拋光等。

晶圓製造是半導體工業中的一個關鍵環節，它決定了晶圓的品質和性能。現代的晶圓廠（fab）通常包括多個潔淨室，以防止灰塵和其他微粒污染晶圓。晶圓廠的投資巨大，技術要求高，是高科技製造業的代表。

隨著技術的進步，晶圓的直徑越來越大，目前主流的晶圓直徑包括200毫米（8英寸）和300毫米（12英寸）。更大的晶圓可以製造更多的晶片，從而降低單位晶片的成本。

晶圓製造的最終產品是晶圓片，這些晶圓片會被送到封裝和測試工廠，進一步加工成完整的半導體器件，如積體電路晶片。