封測意思

封測（Formal Test）是電子產品製造過程中的一個重要環節，用於確保產品在出廠前能夠符合設計規格和質量標準。封測通常包括兩個主要部分：封裝（Packaging）和測試（Testing）。

封裝： 封裝是指將晶片（die）或電子元件包裹在一個保護性材料中，以提供物理保護、電氣連接和散熱功能。封裝可以採用多種形式，如塑膠封裝、陶瓷封裝、金屬封裝等。封裝的目的是為了便於後續的安裝和使用，同時保護內部的元件不受損壞。

測試： 測試是在封裝後進行的，用於確保產品的功能和性能符合設計要求。測試可以分為功能測試和可靠性測試。功能測試檢查產品是否能夠執行預定的功能，而可靠性測試則評估產品在預期使用條件下的壽命和穩定性。

封測產業是半導體產業中的一個重要分支，它不僅關係到產品的質量，還直接影響到終端產品的性能和可靠性。隨著電子產品向高速度、高精度、多功能和小型化方向發展，封測技術也越來越重要，對封測設備和工藝的要求也越來越高。