Ic封測是什麼意思

"IC封測"是半導體產業中的專業術語，其中 "IC" 代表 Integrated Circuit（積體電路），也就是我們常說的晶片。而 "封測" 則是封裝（Packaging）和測試（Testing）的簡稱。

封裝是指將晶圓製造完成後的晶片進行封裝，即給晶片加上保護層，並提供電路連接的介面，以便於後續的安裝和電路連接。封裝的目的是保護晶片免受環境損害，同時提供電路連接的介面，使得晶片可以與印刷電路板（PCB）或其他電子元件相連接。

測試則是指在封裝前後對晶片進行功能和電性測試，確保晶片在封裝前是好的，以及封裝後的成品符合規格要求。測試的目的是確保晶片的功能正常，並且能夠滿足產品的需求。

因此，IC封測就是指積體電路的封裝和測試過程，這是半導體產業中非常重要的一個環節，對於確保晶片的功能和品質具有關鍵作用。