Fbga是什麼意思

FBGA 是 "Flip Chip Ball Grid Array" 的縮寫，是一種用於積體電路封裝的表面貼裝技術。與傳統的引線框封裝不同，FBGA 封裝將晶片直接倒裝在基板上，並通過球柵陣列（BGA）進行電氣連線。這種封裝方式具有更高的電路密度、更小的尺寸和更好的電氣性能，因此被廣泛套用於高性能的積體電路產品中，如記憶體晶片、微處理器和圖形處理器等。