封測的意思

封測（Packaging and Testing）是半導體產業中的一個專業術語，指的是在晶片製造過程中，對晶圓進行封裝和測試的階段。

封裝（Packaging）： 封裝的目的是保護晶圓上的晶片（die）不受外界環境的影響，如潮濕、灰塵、高溫、高電壓等。封裝還包括提供電路連接，以便於晶片與其他電路板或設備進行通訊。封裝過程可能涉及多種技術，如塑膠封裝、陶瓷封裝、晶片級封裝（CSP）、覆晶封裝（Flip-chip）、焊球陣列封裝（BGA）等。

測試（Testing）： 測試是在封裝前後進行的，目的是確保晶片的功能和性能符合設計規格。測試可以分為晶圓層面的測試（Wafer-level testing）和封裝後的測試（Package-level testing）。晶圓層面測試通常在切割晶圓成單個晶片之前進行，以檢測晶圓上的晶片是否運作正常。封裝後的測試則是在封裝完成後，對每個封裝好的晶片進行功能和性能測試，以確保產品質量。

封測是半導體製造過程中不可或缺的一部分，它直接影響到晶片的可靠性和市場接受度。隨著技術的進步，封測技術也在不斷發展，以滿足更高性能、更小尺寸和更低成本的市場需求。