Sub fab意思

"Sub fab" 這個術語在半導體製造行業中是一個縮寫，它的全稱是 "Substrate Fabrication" 或者 "Subfabrication"。這個術語指的是半導體製造過程中，除了晶圓製造（Wafer Fabrication）之外的所有步驟。

在半導體製造過程中，晶圓製造（Wafer Fab）是核心步驟，它包括了矽晶圓的加工、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化等工藝，這些工藝都是在無塵室中的晶圓廠內進行的。而「Sub fab」則是指除了這些核心晶圓製造步驟之外的其他工藝和步驟，這些步驟同樣是在無塵室中進行的，但它們不直接涉及晶圓的製造。

Sub fab 可能包括但不限於以下步驟和工藝：

1. 晶圓傳送系統（Wafer Handling Systems）：用於在不同的製造步驟之間安全地傳送晶圓。
2. 晶圓清洗（Wafer Cleaning）：在不同的製造步驟之間對晶圓進行清洗，以去除雜質和殘留物。
3. 晶圓檢測（Wafer Inspection）：使用光學或電子顯微鏡等工具對晶圓進行檢測，以確保其質量和一致性。
4. 晶圓切割（Dicing）：將完成的晶圓切割成單個晶片。
5. 晶圓封裝（Packaging）：將切割後的晶片封裝在保護性材料中，如塑膠或陶瓷封裝。
6. 晶圓測試（Testing）：對封裝後的晶片進行功能和性能測試。

Sub fab 活動對於確保半導體產品的質量和可靠性至關重要，它們雖然不像晶圓製造那樣受到廣泛關注，但卻是整個製造過程中不可或缺的一部分。