雙面板意思

在電子製造和印刷電路板（PCB）領域，「雙面板」是指具有兩層導電層（通常是銅層）的印刷電路板。這種電路板的一面和另一面都覆有銅箔，可以用來安裝電子元件和連接這些元件。

雙面板與單面板（只有一面有銅層）相比，提供了更多的佈線空間和更好的電路設計靈活性。在雙面電路板上，導電層之間的連接通常通過穿孔（plated through-hole）或盲孔（blind via）和埋孔（buried via）來實現，這些孔被鍍上銅，以便電流通過。

在製造過程中，雙面板會經過以下步驟：

基板準備：首先，選擇適當的材料作為基板，通常是環氧樹脂玻璃布（FR-4）。
鍍銅：在基板的兩面鍍上銅層。
圖案轉印：使用光致抗蝕劑（光阻）將設計圖案轉印到銅層上，然後通過曝光和顯影過程定義出導電軌道。
蝕刻：使用強酸蝕刻掉未被光阻保護的銅層，留下導電軌道。
去膜：去除剩餘的光阻。
電鍍：為了增加導電層的厚度，可以在孔和導軌上進行電鍍。
檢測和修補：檢查電路板是否有缺陷，並進行必要的修補。
組裝：將電子元件安裝到電路板上。

雙面板是許多電子產品中常見的電路板類型，它們可以用於簡單的電路設計，也可以作為更複雜的多層電路板的基本層。