阻焊開窗是什麼意思

阻焊開窗（Solder Mask Window）是指在印刷電路板（PCB）製造過程中，為了讓特定的區域能夠進行焊接，而在阻焊層上進行開孔或去除的過程。阻焊層是一層塗覆在PCB表面上的特殊油墨，它的作用是防止不需要的焊接點產生，以及保護電路板不受環境損害。

當需要在電路板上進行焊接時，例如在焊盤上焊接元件引腳，就需要在這些焊盤上進行開窗。開窗的過程就是將阻焊層從焊盤上除去，露出下面的焊盤，以便可以進行正常的焊接。

阻焊開窗有助於確保焊接質量，防止因阻焊層覆蓋焊盤而導致的焊接不良或短路問題。此外，它還可以保護電路板上的其他部分不受焊接時產生的熱量損害。