晶片公司decap是什麼意思

"Decap"在半導體行業中是 "Decapsulate" 的簡稱，指的是一個工藝步驟，即去除晶片（IC）的封裝材料，通常是塑膠或陶瓷封裝，以便於檢視晶片本身。這個過程通常用於故障分析、版圖檢驗、研究或測試。

Decapping 可以幫助工程師查看晶片上的電路佈局、標記和識別碼，從而確定晶片的來源、型號和功能。在某些情況下，它還可以用於修復故障的晶片，或者在研發階段用於測試新的晶片設計。

Decapping 通常使用專用的化學物質或機械手段來去除封裝材料，而不會損壞晶片本身。這是一個需要專門設備和技術的專業過程。