晶圓級封裝意思

晶圓級封裝（Wafer Level Packaging, WLP）是一種高效率的半導體封裝技術，它直接在完整的晶圓上進行封裝，而不是像傳統封裝技術那樣，先切割晶圓成單個晶片，再分別進行封裝。

晶圓級封裝的優點包括：

  1. 節省成本：由於可以在晶圓層級進行封裝，因此可以減少晶片間的距離，提高封裝效率，降低成本。

  2. 節省空間：晶圓級封裝可以實現更小的封裝尺寸，適用於對尺寸和重量有嚴格要求的應用，如行動裝置和穿戴式裝置。

  3. 提高性能：晶圓級封裝可以減少電路間的傳輸延遲，提高電路性能和頻寬。

  4. 簡化製造流程：由於封裝在晶圓層級進行，因此可以減少後續的加工步驟，簡化製造流程。

晶圓級封裝技術有多種類型，包括晶圓級晶片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP）、晶圓級扇出型封裝（Wafer Level Fan-Out Packaging, WLFO）、晶圓級系統封裝（Wafer Level System in Package, WL-SiP）等。這些技術根據不同的應用需求，提供不同的封裝解決方案。