晶圓測試意思

晶圓測試（Wafer Testing）是半導體製造過程中的一部分，用於確保晶圓上的每個晶片（die）都能正常工作。在晶圓測試階段，晶圓還未被切割成單獨的晶片，而是作為一整片進行測試。

晶圓測試的目的包括：

1. 品質控制：確保晶圓上的每個晶片都符合規格和設計要求。
2. 故障排除：及早發現和排除任何製造缺陷或不良品。
3. 分類：根據測試結果，將晶片分類為不同的品質等級，以便後續的銷售或使用。

晶圓測試通常涉及以下幾個步驟：

1. 電性測試：使用探針卡（probe card）與晶圓上的晶片連接，進行電性測試，如電壓、電流、頻率、信號傳輸等。
2. 功能測試：確保晶片能夠執行其預定的功能，這可能包括模擬真實使用條件下的操作。
3. 記憶體測試：對於含有記憶體的晶片，需要進行記憶體讀寫測試，確保記憶體單元的正確性。
4. 可靠性測試：評估晶片在預期使用壽命內的可靠性，可能包括溫度循環、高溫儲存、機械應力測試等。

晶圓測試的結果將用來決定哪些晶片可以繼續進行後續的切割、封裝和測試階段，哪些需要重新加工或直接報廢。晶圓測試有助於提高生產效率，降低不良品的比例，從而減少成本和浪費。