排焊是什麼意思

排焊（Ribbon Bonding）是一種半導體封裝技術，主要用於將晶片（通常是積體電路晶片）與外部電路板或引線框架連線起來。這種技術類似於絲網印刷，因此也被稱為絲帶焊或帶式焊。

在排焊過程中，一根極細的金屬絲（通常是金、鋁或銅線）被用來作為連線導線。這根金屬絲通過一個特殊的機械裝置（排焊機）進行精確的定位和剪下，以形成微小的球形端點。然後，這些端點被焊接在晶片的焊盤上，以及外部電路板的對應位置上。

排焊技術通常用於晶片級封裝（CSP）、球柵陣列封裝（BGA）、晶片載體（如PGA和QFP）等。它能夠實現高密度互連，適合於需要在小空間內進行大量引腳連線的場合。

排焊的優點包括：

1. 高精度：可以實現亞微米級別的精度，適合於高密度封裝。
2. 靈活性：可以用於不同尺寸和形狀的晶片。
3. 可靠性：焊接強度高，適合於需要高可靠性的套用。

排焊的缺點包括：

1. 成本較高：由於需要精密的機械和工藝，排焊的成本相對較高。
2. 工藝複雜：對工藝條件和操作人員的技術要求較高。
3. 不適合大規模生產：由於其複雜性和成本，排焊通常不適合大規模生產。

總之，排焊是一種用於半導體封裝的高精度技術，雖然成本較高且不適合大規模生產，但在需要高密度互連和可靠連線的套用中，它是一種非常有效的連線方法。