扇出是什麼意思
扇出（Fan-out）是電子工程和印刷電路板設計中的一個術語，用來描述一個元件或電路板上的連接點（如晶片、晶片組、連接器或電路板上的焊盤）能夠分支出去並連接到其他元件或電路板的數量。扇出通常用來評估一個設計的複雜性和可靠性，因為它影響到電路的信號完整性、功率傳輸和熱性能。
在不同的上下文中，扇出可能有不同的含義，例如：
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晶片扇出：指從一個晶片上的單一接點出發，分支出去連接到其他晶片或電路板的數量。這通常涉及到使用封裝技術，如球柵陣列（BGA）或晶圓級封裝（WLP）。
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電路板扇出：指從電路板上的單一連接點出發，分支出去連接到其他元件或電路板的數量。這可能涉及到走線的佈局和寬度，以確保信號的品質和防止乾擾。
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連接器扇出：指從一個連接器出發，能夠分支出去並連接到多個電路板或子系統的數量。這可以提高系統的擴展性和模組化。
扇出的大小受到多種因素的影響，包括元件的規格、電路的設計、信號的頻率、電壓和電流需求等。在設計電子系統時，工程師需要考慮扇出的大小，以確保系統的性能和可靠性。過多的扇出可能會導致信號衰減、串擾和熱量積聚等問題，而過少的扇出則可能限制了系統的靈活性和擴展性。