多晶片模組意思

多晶片模組（Multi-Chip Module, MCM）是一種高密度封裝技術，它將多個獨立製造的晶片（通常包括處理器、記憶體、邏輯晶片或其他功能晶片）整合在一塊基板上，這些晶片通過基板上的連接器相互連接。MCM技術允許在單一封裝中集成多個不同功能和製程的晶片，從而提高系統的性能、縮小系統尺寸、降低功耗和成本。

多晶片模組的優點包括：

高密度封裝：可以在較小的空間內集成多個晶片，提高系統的集成度。
降低成本：相比於單獨封裝每個晶片，MCM可以減少封裝成本和材料成本。
性能提升：通過將相關功能晶片集成在一起，可以提高系統的運行速度和減少資料傳輸延遲。
功耗降低：由於晶片之間的連接距離縮短，可以減少電信號的損耗，從而降低功耗。
設計靈活性：設計者可以根據需求選擇不同的晶片組合，靈活配置系統功能。

多晶片模組常見的類型包括：

單基板多晶片模組（Single-Substrate MCM）：所有晶片都安裝在同一塊基板上。
多基板多晶片模組（Multichip Module with Multiple Substrates）：不同功能的晶片分別安裝在不同的基板上，然後將這些基板組合成一個模組。

多晶片模組廣泛應用於高性能計算、通信、航空航天、軍事和消費電子等領域。隨著晶片技術的進步和市場需求的變化，多晶片模組的技術也在不斷發展和創新。