基板厚度是什麼意思

基板厚度是指印刷電路板（PCB）或其他基板材料（如陶瓷基板、鋁基板等）的厚度。在電子製造行業中，基板是承載電子元件和電路的基底材料，其厚度是影響電路板機械強度、散熱性能和整體設計的重要參數。

基板厚度的單位通常以毫米（mm）或英寸（in）為單位，例如常見的PCB厚度有1.0mm、1.6mm、2.0mm等。對於高密度互連（HDI）板或特殊套用的電路板，厚度可能更薄或更厚。

基板厚度的選擇取決於電路板的套用需求，例如：

1. 機械強度：較厚的基板通常提供更好的機械支撐，適合於需要承受較大機械應力的套用。
2. 散熱性能：較厚的基板有助於更好的散熱，適合於高功率或發熱量大的電子設備。
3. 電路設計：某些電路設計可能需要特定的基板厚度以滿足電氣性能或空間限制。
4. 成本考慮：不同厚度的基板材料成本不同，較薄的基板通常成本較低，但可能需要更複雜的生產工藝。

在選擇基板厚度時，需要綜合考慮電路板的功能、預期壽命、成本等因素。